硅灰石-淀粉复配体系可用于瓦楞原纸表面施胶

摘要

青岛科技大学化工学院陈夫山等人研究了硅灰石-淀粉复配体系在瓦楞原纸表面施胶中的应用。以硅灰石取代一定比例的表面施胶淀粉，对瓦楞原纸进行表面施胶。结果表明，在硅灰石用量10％、表面施胶淀粉用量75％、固定淀粉替代剂用量15％（用量均相对总表面施胶剂质量）的条件下施胶（施胶量6g／m^2），施胶后瓦楞原纸横向环压指数达到5．30N·m／g，纵向环压指数达到7．55N·m／g；横向抗张指数达到46．2N·m／g，纵向抗张指数达到95．9N·m／g；横向耐折度达到11次，纵向耐折度达到35次。