残余应力测试技术研究及其应用

摘要

本文探索了测量结构A中不饱和聚酯包覆层残余应力的各种技术。认为在该结构中由于包覆层和黑色固体物之间界面几乎无反射效应,故难以采用光弹法;不饱和聚酯结晶度较低,故也难以采用X射线法;小盲孔法在应力水平高时,测量误差较大。作者提出了采用局部全释放法测量不饱和聚酯包覆层的残余应力及其分布规律,结果表明,三爪槽根部应力最高;在圆柱母线方向靠近两端处应力最高;在无三爪槽端面上,离圆心最近处应力最大,全部应力均为拉应力。结果与理论分析及实际开裂部位吻合。