聚合物熔体层厚对黏性包围影响的数值分析

摘要

基于PTT黏弹本构模型和广义Navier's滑移理论,建立了三维方形截面双层共挤流动数值模型,运用有限元方法对数值模型进行了模拟分析,主要研究了熔体层厚对聚合物共挤成型过程中“黏性包围”程度、第二法向应力差及界面形貌的影响.研究结果表明,共挤成型过程中,“黏性包围”程度随着熔体层厚比的增大而增大;“黏性包围”现象与靠近口模壁面处两熔体的第二法向应力差有关;随着高黏度熔体层厚的增大,层间界面偏转程度减小,适当增大高黏度熔体层厚,有利于改善层厚均匀性,提高制品质量.