接触界面传热温差控制的研究

摘要

为降低接触传热温差,实现高精度温度控制目标,提出了一种适用于数字板卡接触传热控制的方法.实验结果表明,接触传热温差的设计值与实测值之间的偏差随IC芯片的热功率密度增大而增大,芯片热功率密度小于8W/cm2时,最大偏差可以控制在6％以内,实现接触传热温差的高精度控制.