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机译:2017中国国际造纸技术展览会,中国国际造纸创新与发展论坛和将于9月举行的国际造纸技术会议
机译:支持“贸易战”下新增长的新技术:中国国际造纸技术展览会•会议将于8月29日至31日在上海举行
机译:芬兰造纸工程师协会将与CTAPI和CPIDC共同组织中国造纸上海会议
机译:造纸技术的进步:改变行业的新技术和工艺:对中国技术和环境革命的研究造纸技术计划-PaperCon
机译:对成人教育的影响:以中国(密苏里州)上海韦伯斯特大学与上海财经大学联合的工商管理硕士课程为例。
机译:纸浆和造纸技术与生物乙醇生产的整合
机译:美因河畔法兰克福的约翰·沃尔夫冈·歌德大学现代语言学系的研究和考试规定,针对伊拉斯姆斯·蒙迪斯联合硕士课程“表演艺术”的法兰克福部分,以获取由欧洲自由艺术大学联合举办的“欧洲表演艺术硕士”学位de布鲁塞尔大学,布鲁塞尔大学8 Vincennes Saint-Denis,尼斯索菲亚大学安蒂波利斯分校,塞维利亚大学,哥本哈根大学,拉科鲁尼亚大学和法兰克福约翰·沃尔夫冈·歌德大学将于2010年4月28日颁发:由约翰·沃尔夫冈·歌德主席团批准-2010年6月1日,大学
机译:第九届中国国际非科学技术研讨会论文集。在中国西安召开,(CINsTs-2010),第3部分,第3卷,第129卷(2011年),2010年11月15日至19日
机译:用于封装胶囊或其他固体剂型的装置和方法本申请基于美国专利No.编号为119的美国临时专利申请,以2010年7月19日提交的标题为“ AppratusAndProcessForEncapsulatingCapsuleWithinCapsules”的美国临时专利申请61为参考。编号为344,416,其全部内容通过引用并入本文。
机译:工程化的抗TSLP抗体本申请在美国临时申请61 / 297,008(2010年1月21日提交)和美国临时申请61 / 258,051(2009年11月4日提交)中提交。 ),将其全部内容通过引用整体并入本文。
机译:工程抗TSLP抗体(本申请要求2010年1月21日提交的美国临时专利申请第61 / 297,008号和2009年11月4日提交的美国临时专利申请第61 / 258,051号的优先权;全文以引用方式并入本文。)
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