电子产品包装的设计和工艺技术控制

摘要

@@ 一、电子产品对包装设计的基本要求rn电子产品最怕碰撞、挤压、潮湿、高温和静电隐患的威胁.所以其包装工艺设计应从这些基本要求入手,采取相应的技术措施.大部分的电子产品属于精密的工业产品,包装设计应考虑到在运输、搬运、储存过程中,包装能承受一定外力的碰撞和冲击,防止外壳或机芯零部件的损坏;能抵抗外力或各包装箱体在堆码或运输颠簸中出现的相互挤压,防止包装物或产品的变形;能抵御雾、露、雨水、蒸气的润湿,有效防止电子产品的氧化、生锈、短路等问题的出现;应具有良好的反辐射性能,具有耐晒而不吸收日光热能,防止产品机壳或机芯出现变形、损坏等不良情况;能有效抑制运输、搬运过程中的震动和摩擦的产生,防止静电而造成电子产品的损坏或酿成意外火灾事故.