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沈运华;
四川工业学院;
机译:新型直通硅通孔曝光工艺,包括Si / Cu研磨,化学镀Ni-B和湿法蚀刻Si
机译:通过离子镀形成的用于低温处理的多晶硅TFT的新型栅极介电膜
机译:浸镀过程中铜在硅和多孔硅表面上的不同沉积行为
机译:具有改善的漏电流和高开/关电流比的新型三栅极场镀多晶硅TFT
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:通过化学镀可扩展的模块化三维硅微电极组件
机译:钯 - 铂异化物与桥接硅配体的络合物。用异腈结构和反应,得到含有Si,N和C原子的镀氨硅戊烷
机译:新型海洋木材打桩用塑料涂料和包装材料
机译:用于存储香烟盒的包装的包装材料坯料具有材料弱化部分,它们之间限定了塑料膜的线状部分,并且形成为使得用手将线状部分与塑料膜分开
机译:用于易腐蚀金属物体的包装材料,例如钢,不锈钢,包括形成塑料膜的外壳,内层和将塑料膜与内层连接的粘合层,其中包含挥发性腐蚀抑制剂
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