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王仲礼;
无;
食品; 包装材料; 镀硅塑料膜; 制膜;
机译:新型直通硅通孔曝光工艺,包括Si / Cu研磨,化学镀Ni-B和湿法蚀刻Si
机译:通过离子镀形成的用于低温处理的多晶硅TFT的新型栅极介电膜
机译:浸镀过程中铜在硅和多孔硅表面上的不同沉积行为
机译:具有改善的漏电流和高开/关电流比的新型三栅极场镀多晶硅TFT
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:通过化学镀可扩展的模块化三维硅微电极组件
机译:钯 - 铂异化物与桥接硅配体的络合物。用异腈结构和反应,得到含有Si,N和C原子的镀氨硅戊烷
机译:来自二硅烯的新型硅环化合物
机译:具有紫外线辐射阻隔性能的透明可早期焊接的深拉伸塑料膜及其在食品包装材料中的应用
机译:通过二氧化硅自裂和由其制备的镀硅镀金层镀纳型金属层镀纳米复合材料材料的方法
机译:等离子在塑料膜上沉积涂层以形成覆盖的塑料膜,包括在硅前体的存在下将衬底表面暴露于介电势垒控制的放电中,以及在衬底上形成涂层
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