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高敏;
西安邮电学院 西安710121;
I2C总线; 器件损坏;
机译:用于垂直功率器件应用的GaN-on-GaAs接口的研究
机译:I2C-DMA和SPI-DMA接口的实现:比较研究
机译:对导致SRAM器件软故障的基板损坏问题的研究
机译:等离子体导致对硅和硅锗器件及材料的损坏。
机译:专门用于被动脑电脑接口应用的可穿戴eEG器件的设计
机译:存在导致描述相位的扩散接口模型的结果 分离和损坏
机译:用于高级器件应用的器件质量GaN和其他III族氮化物 - 介电接口的等离子体处理。
机译:在PC环境下使用I2C总线的DVR系统的输入/输出接口的设计方法,考虑到通过用I2C总线替换DI / DO面板和控制面板之间的接口来消除额外成本
机译:更换碳氢化合物重整管,涉及因过度膨胀而引起的更换,X射线图像中显示的裂纹,复制研究和/或使用时间长短导致的热老化或蠕变损坏
机译:用于防止由于软错误导致的下一条指令指针损坏而导致的静默数据损坏预防系统和方法
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