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赵金亮;
大连崇达电路有限公司;
化学沉锡; 喷锡; 可焊性不良;
机译:化学镀镍沉金工艺在PCB最终表面处理中产生表面缺陷的原因
机译:化学镀镍沉金工艺在PCB最终表面上产生表面缺陷的原因
机译:开发用于PCB最终表面的化学镀镍沉金工艺
机译:开发用于PCB应用的化学镀镍沉金工艺(ENIG)的新型沉金
机译:外二醇双加氧酶的结构研究:改善PCBs生物修复的策略。
机译:中国沉阳急性下呼吸道感染的空气污染与死亡率的关联:时间序列分析研究
机译:白蚁作为改善木质纤维素生物质价值的工具:通过综合代谢物分析研究白蚁及其常见共生酶复合物。
机译:2000年问题:技术问题和工业化学品安全。向参议院特别委员会报告2000年技术问题
机译:具有LED灯常见处理功能的PCB控制开关模块作为开关应用于PCB电路
机译:非电解锡和锡合金镀浴,TAB的膜载体无效(以特殊的化学沉积方式形成锡或锡合金膜)和特定的化学沉积浴
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