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共还原法制备W-Cu复合粉

         

摘要

利用CuWO4+0.958WO3前驱体还原方法制备Cu-W复合粉.试验结果表明,共还原法制备的Cu/W复合粉两相分布均匀,还原温度是影响复合粉体的关键因素。700 ℃还原时,不能形成W包覆Cu相结构,800 ℃还原时,形成W对Cu相的部分包覆.

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