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杜立群; 颜云辉; 王德俊;
沈阳市,110006,东北大学;
智能结构; 粘贴层; 分布力模型; 传递驱动方程;
机译:随机激励下结构形态对智能层合梁振动控制的影响
机译:考虑层梁局部屈曲而导致变质的层间销柱基础框架的有限元分析(第1部分,基于层梁局部屈曲现象的极限抗震性能评估)
机译:竖向荷载作用下层合梁-RC板组合梁的试验研究:考虑层合梁与RC板的综合效应的合理构件设计方法的构建(一)
机译:简单的粘贴模型和附着力准则可预测RF MEMS开关设计中固定-固定梁的粘贴效果
机译:柔性结构模型的比较光谱分析:Euler-Bernoulli梁模型,Rayleigh梁模型和Timoshenko梁模型
机译:考虑时间依赖性效应的弯曲钢混凝土复合盒梁的有限梁元件
机译:非准时物体撞击梁时分布力特性的重建
机译:复合梁弯曲和扭转振动的智能约束层阻尼处理
机译:零件的激光或电子束焊接会影响焊接质量的边缘层包括将组件夹紧在所需的结构中,并使用梁去除层,然后将焊接材料送入以形成接头
机译:在模型中考虑城市中谷的中心,考虑电波传播预测方法的局部影响
机译:三维网格模型的压缩方法,特别是从三维网格模型生成的网格层来考虑,并分类为三角层编码和连接编码
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