首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >从签约到开工仅用10个月,士兰微携封测三巨头共议中国“芯”

从签约到开工仅用10个月,士兰微携封测三巨头共议中国“芯”

         

摘要

近日,以士兰微厦门300mm晶片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机,厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会在海沧举行,国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英300余人齐聚海沧,研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点,助力海沧集成电路产业发展。此次研讨会上,国内封测三大巨头长电科技、通富微电和华天科技齐聚海沧,这三家国内封测龙头企业还就企业发展之路进行了探讨。关于300mm特色工艺晶片生产线,去年十二月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号