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市场、技术和政策三重利好,中国半导体封测业迎来幸福时光

         

摘要

一年前,中国半导体封测业同比大跌21.2%,市场和销售都跌入谷底。今天,在全球半导体行业回暖,3D、SIP封装兴起,02专项开始实施等利好影响下,封测业正迎来属于自己的幸福时光。

著录项

  • 来源
    《集成电路应用》 |2010年第6期|14|共1页
  • 作者

    刘辉;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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