KLA-Tencor推出全新量测系统

摘要

KLA-Tencor近日针对10nm以下（sub-10nm）集成电路器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer^TM600叠对量测系统,WaferSight^TMPWG2图案芯片几何特征测量系统,SpectraShape^TM10K光学关键尺寸（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即時温度测量系统。这四款新系统进一步拓宽了KLA-Tencor的独家5D图案成像控制解决方案^TM应用,