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丁素广; 高放;
温度补偿晶体振荡器; 频率稳定度; 数字电路; 设计与开发; 手机; 技术指标; 性能指标; 温度传感器; 技术发展现状; 移动电话;
机译:数字温度补偿晶体振荡器
机译:0.35M CMOS工艺中的+/- 0.28ppm温度补偿晶体振荡器的设计
机译:基于SAR ADC在45NM LP数字CMOS中的频率温度补偿的原位温度传感界面,用于晶体振荡器的频率温度补偿
机译:超紧凑,低功耗的烤箱控制晶体振荡器设计,适用于精密定时应用。
机译:带有优化温度补偿设计的气体传感器微型加热器的开发
机译:用逐次逼近法设计石英晶体振荡器温度补偿网络
机译:温度补偿晶体振荡器(TCXO)设计辅助:由串联电容器移位的频率 - 温度谐振器特性。
机译:数字温度补偿振荡器(DTCXO)改进了模数转换器的结构
机译:用于温度补偿晶体振荡器的腔体设计印刷电路板以及使用该电路板的温度补偿晶体振荡器
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