首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >生产450 mm(18英寸)硅晶圆的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声

生产450 mm(18英寸)硅晶圆的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

@@ 1 前言根据历史数据分析,晶圆尺寸的倍增转换周期大约为11年.第一条200mm生产线投人生产的时间是在1990年.而第一条300 mm生产线的投产时间是在2001年,相隔大约为11年.

著录项

来源
《中国集成电路》 |2008年第2期|74-82|共9页
作者
钟信;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 向450毫米(18英寸)硅晶圆进军 [J] . 王正华 . 中国集成电路 . 2007,第004期
2. 意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购 [J] . . 中国电子商情：基础电子 . 2019,第012期
3. 瓦克化学将关闭位于日本的200mm硅晶圆厂 [J] . . 新材料产业 . 2012,第1期
4. 欧洲首次在200mm硅晶圆上生长出高质量的AIGaN／GaN异质结构 [J] . . 光机电信息 . 2008,第006期
5. 150mm太阳能多晶硅晶圆现货价冲破9美元 [J] . . 电子工业专用设备 . 2007,第012期
6. 硅晶圆CMP抛光速率影响因素分析 [C] . 谭刚 . 第十届全国敏感元件与传感器学术会议 . 2007
7. 硅晶圆表面磨削数学模型与硅晶圆表面/次表面性质的研究 [A] . 蒋群 . 2006

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号