kinetic energy harvester; electromagnetic electricity generation; double-deck 3D metal solenoids; MEMS technology; micro-casting technology; wafer-level fabrication;
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:实体硅液相迁移从冶金硅晶片直接合成太阳能级硅的热力学和动力学
机译:3D集成电路堆叠硅片中的硅通孔和键合层的电气和机械性能
机译:双层金属螺线管3D集成在硅晶圆中,用于动能收割机
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:螺旋颈CT术中具有金属牙填充物的患者的金属假象减少:自适应迭代剂量减少3D(AIDR 3D)基于正向模型的基于模型的迭代重建解决方案(FIRST)和具有单能金属假象减少的AIDR 3D的比较( SEMAR)
机译:实体硅液相迁移从冶金硅晶片直接合成太阳能级硅的热力学和动力学
机译:大硅片的金属化。总结报告。