ST—Ericsson发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片

摘要

cqvip:ST-Ericsson及其中国子公司天著科技（T3G）近日共同发布业界首颗65nm TD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。