ST-Ericsson推出65nmTD-HSPA基带芯片

摘要

近日，无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天暮科技（T3G）共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小、功耗更低，因此非常适合移动设备，支持高速宽带上传和下载。新款芯片完全符合3GPP标准。这款芯片不仅具有更小的尺寸，更低的功率，它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。