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提高整体开发流程的内存测试电路开发工具

     

摘要

随着半导体工艺技术的提升,IC的规模越来越大、频率越来越高,加上目前IC设计对于内存(SRAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越来越大,对于5G、TV、网通、物联网、挖矿机、车用电子、智能语音装置等新一代系统芯片(SoC)内的内存需求量也大,就意味着更大的芯片面积,且随着效能与耗电的要求更加严谨,芯片的工艺也就越往高阶工艺迈进,设计的复杂度越高,开发的时间相对也越高。

著录项

  • 来源
    《中国集成电路》|2019年第9期|75-78|共4页
  • 作者

    李韦宏;

  • 作者单位

    芯测科技股份有限公司;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 16:48:53

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