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Moody Dreiza; Akito Yoshida; Jonathan Micksch; Lee Smith; 为民;
无;
机译:PoP(层叠封装)和气相技术
机译:带有模铸过孔的层叠封装(PoP)
机译:使用具有出色功率/接地特性的无芯基板的层叠封装结构:MLTS的电气特性和新型PoP结构
机译:高密度PoP(层叠封装)和封装堆叠开发
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:应用Elinor Ostrom的设计原则指导健康(护理)改进的协同设计 - 以洛杉矶县迁至监狱的社区返回社区的案例研究
机译:权力下放是单一卫生系统原则的重组和实施中的指导原则权力下放是SUS原则的重组和实施中的指导原则权力下放是重组和实施统一卫生系统的指导原则
机译:设计指导:高速公路岩土地震工程。第1卷。设计原则。土力工程通告第3号
机译:用于测试具有层叠封装(PoP)设计的半导体封装的方法和装置
机译:层叠封装(PoP)半导体封装和包括该封装的电子系统
机译:具有至少一个封装的层叠封装(PoP)结构,该封装包括一个设置在芯材的第一和第二表面之间的芯材中的裸片
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