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半导体特性; 硅器件; 硅半导体器件; 现代信息技术; 微电子技术; 发达国家; 创新型;
机译:使用基于铟锡氧化物的硅和pn硅结的器件对基于大孔硅的光伏特性进行比较研究
机译:关于嵌入金属氧化物半导体场效应晶体管器件中的反向偏置硅p-n结的电学和光学特性
机译:硅半导体器件双镶嵌制造工艺中电镀铜和溅射铜之间回流特性差异的研究
机译:经历高温历史的低水合剂比率硅粉混合水泥的强度和水化反应特性(第2部分:硅粉反应速率,氢氧化钙的量)
机译:衬底结晶度控制硅半导体中高集成度器件隔离特性的研究
机译:高能中子的剂量特性用于硅半导体器件的辐射损伤评估
机译:形成半导体器件硅量子点以获取器件良好特性和保证硅量子点稳定运行特性的方法
机译:硅团簇超晶格和硅团簇超晶格的生产方法,硅团簇的生产方法,硅团簇超晶格结构和硅团簇超晶格结构的生产方法,半导体器件和量子器件
机译:硅团簇超晶格,硅团簇超晶格的制备方法,硅团簇的制备方法,硅团簇超晶格结构,硅团簇超晶格结构的制备方法,半导体器件和量子器件
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