折叠式Clos拓扑在片上网络中的应用

摘要

随着半导体与集成电路技术的进步,网络中用于连接芯片的路由设备得到了很大的发展.通过引入新的技术,路由的"度"数得到了增加,即单个路由可连接的芯片数目变得越来越多,这种路由被称为"高度数"路由.该种路由结构可以显著降低网络延迟和开销,必将在以后得到大量应用.本文将浅析使用该种路由的折叠式Clos拓扑结构在片上网络中的应用,比较该拓扑结构与其他拓扑性能的优劣,介绍几种针对自适应路由算法的中间级模块分配策略.