• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >集成电路封装开裂产生原因分析及对策

集成电路封装开裂产生原因分析及对策

         
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

塑封体开裂是集成电路封装影响产品可靠性的致命不良,具有产品损失大、不易发现、隐患时间长等特点.本文探讨在制造过程中的开裂预防与控制方法.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号