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焊接技术; 平板电脑; 笔记本; 芯片倒装; 倒装焊接; down; DIMM; 多芯片;
机译:使用倒装芯片焊接技术批量转移微结构
机译:面向户外使用的灵活平板电脑解决方案:戴尔推出了首款加固平板电脑,用于极端条件,例如灾难控制
机译:面向笔记本电脑和平板电脑的3G / LTE天线的高性能,易于调整的安装技术
机译:用于硅读出芯片上的大型GaAs像素探测器的倒装芯片焊接的无铅回流焊接技术的开发和评估
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:倒装芯片封装的可靠性^ ^ mdash;倒装芯片关节的热应力^ ^ mdash;
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译:尺寸为A4或更小的微型打印机文档,是否连接了端口 u00c1til,可用于笔记本电脑,iPad或平板电脑超级本,
机译:具有芯片固定结构的倒装芯片封装,包括该倒装芯片封装的电子系统以及包括该倒装芯片封装的存储卡
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