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Invensas推出面向超级笔记本和平板电脑的多芯片倒装焊接技术

     

摘要

InvensasCorporation现推出面向轻薄笔记本(又称UhrabooksTM)及平板电脑的DIMM—IN—A—PAcKAGEtmmulti—dieface—down(多芯片倒装焊接)(xFD)删技术。

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