3D-IC集成——一种渐进式方法

摘要

1 引言 2.5D-IC集成技术克服了成本、片外带宽瓶颈、I/O引脚不足等2D技术的限制,并提供了一条通向真正的3D-IC集成技术的路径.我们有三个很好的理由开始将三维（3D）集成技术视为当今IC设计的一个严肃选项.首先,二维（2D-IC）集成技术正变得日益昂贵.采用20 nm FinFET晶体管工艺和双重图形光刻技术制造一个100 mm2管芯的成本可能要比采用28 nm高K金属栅极工艺制造相同大小管芯的成本高出70％.