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气派科技——勇当封测领域的创新开拓者

             

摘要

气派科技股份有限公司成立于2006年,主要从事集成电路封装、测试及提供封装技术研发及其解决方案。短短十年时间,作为封测领域的后来者,凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,通过不断引进国际先进的生产设备,加大研发投入和工艺创新,取得了一系列创新成果。目前,公司拥有软件著作专利1件、发明专利2件、新型实用专利81件。回顾气派科技的成长历程,彰显了一个勇当封测领域的创新开拓者的气概。

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    《中国集成电路》 |2017年第4期|56-57|共2页
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  • 正文语种 chi
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