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中国电子元件行业协会信息中心;
电子元件行业; 2010年; 产品出口创汇; 行情; 中国; 2009年; 统计数据; 平稳增长;
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机译:用于封装胶囊或其他固体剂型的装置和方法本申请基于美国专利No.编号为119的美国临时专利申请,以2010年7月19日提交的标题为“ AppratusAndProcessForEncapsulatingCapsuleWithinCapsules”的美国临时专利申请61为参考。编号为344,416,其全部内容通过引用并入本文。
机译:工程化的抗TSLP抗体本申请在美国临时申请61 / 297,008(2010年1月21日提交)和美国临时申请61 / 258,051(2009年11月4日提交)中提交。 ),将其全部内容通过引用整体并入本文。
机译:工程抗TSLP抗体(本申请要求2010年1月21日提交的美国临时专利申请第61 / 297,008号和2009年11月4日提交的美国临时专利申请第61 / 258,051号的优先权;全文以引用方式并入本文。)
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