应用材料公司用“新剧本”推动后摩尔时代新型存储器实现量产

摘要

在半导体工艺制程方面,目前主要依赖光刻技术去推动晶体管尺寸的减小。其实,还可以通过新架构、新型结构/3D、新材料和其他一些新微缩方式实现晶体管尺寸的下降和性能提升。然后就是依靠先进的封装技术,从系统层面上实现芯片性能的最优化。所有这一切,材料工程是基础。在推动半导体产业兴起过程中,应用材料公司及时推出了自己的''''全新剧本''''。