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高端应用ASIC设计服务抢占FPGA和ASSP市场

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ASIC是否走到了穷途末路？的确,如今的FPGA因越来越多地融合了ARM核、DSP等,在性能和功耗上对ASIC发起了全面围堵.尤其是当硅制造技术进入28nm甚至更低工艺节点后,芯片制造动辄上百万美金的一次性工程（NRE）费用也让系统设计公司吃不消.面对残酷的现实,富士通半导体给出了应对之策.

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来源
《中国电子商情：基础电子》 |2013年第12期|65-67|共3页
作者

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作者单位

富士通半导体;

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正文语种 chi
中图分类市场;
关键词
ASIC; FPGA; 设计服务; 市场; 应用; 制造技术; 设计公司; 芯片制造;

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