热塑性聚酯弹性体TPEE的非等温结晶动力学

摘要

利用差式扫描量热仪(DSC)研究了不同降温速率下热塑性聚酯弹性体(TPEE)的非等温结晶行为,并采用修正Avrami方程的Jeziorny法对TPEE的非等温结晶行为进行处理。结果表明,随着降温速率的增大,TPEE的结晶温度向低温方向移动,结晶峰变宽。随着TPEE中聚酯硬段比例的提高,TPEE的结晶温度提高,结晶速率变快,结晶能力变强,由Kissinger法计算得到的结晶活化能降低也证实了这一点。TPEE中聚酯硬段的提高并没有对晶体生长机制造成影响,均为二维生长。