两公司发布新款电子护照芯片

摘要

德州仪器（TI）公司研发一种集成电路一RF360，可用于电子护照和国家身份证。该集成电路由德州仪器的MSP30微控制器和内置的铁电介质随机存取存储器组成。该芯片的特点是，支持快速编码和快速解读，敏感度高，有助于射频识别（RFID）询问机成功解读。与此同时，恩智浦半导体公司发布二代Smart MX芯片，一代Smart MX芯片已用于43个国家颁发的电子护照。