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国内外近期有关胶黏剂文献的增注题录

         

摘要

05-082 胶黏剂。此胶的粘接方法、形成的具有均匀厚度与极好耐热性能的粘接结构及形成此结构的中间产品[当用来制造微型电机及压电器件制造时此胶用法主要包括3步,(A)将零件浸于含化合物(Zm)nY[其中Z=PO2H2、OPO3H2,G6H4N3、OC:OC6H4N3、CO6H4N3、NHC4H4N3、CONHOH、COOH、OH、SH、COSH、G5H4N、SeH、SOaH、NC、SidMe2、Sicl2Me、NH2、H2PO、SLMe(OM2)、Si(OMe)3、SiCOEt)3;Y=C3-50线型或支化的脂肪族或脂环族基团、C8-50芳基和C3-44脂肪族或脂环族基团的结合结构(通过肽、醚或酯键);m=自然数;n=1~3;如果Z=SiclMe,或SiCl2Me时,n=1]之中;(B)将生成的胶黏剂层与其他零件粘接;(c)将生成的中间产品加热(50~300oC较适宜)。实例:用含1%(mol)HS(CH2)8SH乙醇溶液将镀金石英玻璃与金零件粘接,所得试样经测试表明,在600℃下具有良好的黏合性]Shimada Toshihiro(日本东京大学).JP(K)2004315694 A2,2004—11—11.

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