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黄丽娟; 曾黎明;
武汉理工大学材料科学与工程学院;
湖北武汉430070;
各向异性导电胶; 粘接可靠性; 微电子封装; 进展;
机译:用于z轴互连的纳米和微填充导电胶:高速,高密度有机微电子封装的新方向
机译:各向异性导电胶和非导电胶在智能纺织应用中生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:在不同固化条件下使用UV固化各向异性导电胶进行导电胶粘接的研究
机译:导电胶和各向异性导电胶膜的腐蚀测量
机译:磁对准Z轴各向异性导电胶及其应用。
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:无母线太阳能电池通过导电胶互连的研究进展
机译:光学开关用各向异性材料的研究进展
机译:各向异性导电胶用导电粒子,各向异性导电胶用导电粒子及各向异性导电胶的制造方法,心材
机译:固化树脂组成,胶粘环氧树脂胶粘剂,模压粘接剂,非导电胶,胶粘环氧树脂胶卷,非导电性环氧树脂胶卷,各向异性导电胶和各向异性导电胶膜
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