含杂环结构的耐高温聚酰亚胺薄膜

摘要

聚酰亚胺(PI)薄膜具有高耐热,高力学性能,低热膨胀系数等优异的综合性能,广泛应用于光伏、微电子、航天航空等领域.探索制备具有更高热稳定性的PI具有重大的应用价值,但是也存在极大挑战.本文介绍了PI的分子设计和合成,综述了耐高温PI薄膜的制备方法以及纳米复合材料改性PI薄膜热稳定性的制备,阐述了近年来PI薄膜在柔性光电器件方面的应用.最后,展望了耐高温PI薄膜未来的发展趋势及需要解决的关键问题.