前体浸渍法制备含铜的介孔材料Cu/MSU-s

摘要

采用前体浸渍法向具有强水热稳定性的介孔材料 MSU-s中引入了铜离子,制得了含Cu的MSU-s.此外,还分别以浸渍法和直接插入法制备了含铜的MSU-s,利用TG-DTA、XRD以及N2吸附等手段对所制备的Cu/MSU-s的微观结构进行了表征分析.研究结果表明:以前体浸渍法制备Cu/MSU-s时,所需焙烧温度较低,且能更好地保持MSU-s的介孔结构.