首页> 中文期刊> 《北京工商 》 >何时跨过技术鸿沟

何时跨过技术鸿沟

             

摘要

从PC到DVD再到手机,芯片长久以来都是中国企业心中的痛。但目前有消息称,这个痛将在中国手机行业中消失,波导正在联合两家外国企业,研发手机芯片。对于外界传得沸沸扬扬的“波导密制手机芯片”,已经得到波导公司有关人士的证实,如果这个计划实现,手机的最后一个秘密将被国产手机厂商攻破,中外品牌的手机将彻底打破技术鸿沟。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号