退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
方次尹;
包装技术; 包装方法; 散热技术; 组装技术; 键合技术; 塑料包装; 装片; 包装问题; 包装设计; 印制板;
机译:自动化测试的发展和分析系统集成电路的热特性包装技术
机译:集成电路技术纳米碳材料的发展技术与布线技术
机译:助力智能手机未来发展的集成电路技术的发展
机译:干式超声技术的发展及其在集成电路包装无损检测中的应用
机译:单晶薄膜绝缘体上硅(TFSOI)CMOS集成电路的物理和技术发展
机译:海鲜包装技术的最新发展
机译:大型集成电路无损故障诊断技术的发展
机译:加强泰国包装中心的技术能力。技术报告:新鲜水果和蔬菜分销包装的发展
机译:图像处理在集成电路技术中的发展
机译:预测集成电路技术发展中的缺陷未来影响,以促进半导体晶圆批处理
机译:在线电压对比法确定集成电路技术发展中隧道氧化物的弱点
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。