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IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology

中文名称：IEEE组件、混合动力车制造技术

ISSN：0148-6411
出版周期：8 issues yearly

发文量：755

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1.A real experience on configuring a wafer scale 2D array of monobit processors

机译：一个真正的经验配置一个圆片规模2 d一系列monobit处理器
- 作者：Boubekeur A.;Patry J.L.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第7期
- arrays;
- PROCESSOR;
- Computer hardwareSwitching networks;
2.The ELSA wafer scale integration project

机译：埃尔莎圆片规模集成项目
- 作者：Ivey P.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第7期
- ARRAY PROCESSORS;
- test chip;
- Wafer level packagingcomputational powerprocessing power;
3.A forecast on the future of hybrid wafer scale integration technology

机译：预测未来的混合圆片规模集成技术
- 作者：Fillion R.A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第7期
- system-on-chip;
- DRIVING FORCE;
- Wafer level packagingSemiconducting silicon;
4.Future WSI technology: stacked monolithic WSI

机译：未来WSI技术:整体WSI公司不利
- 作者：Williams R.;Marsh O.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第7期
- Silicon wafers;
- indium bump;
- transmission timeFocal plane arraysMONOLITHIC;
5.Physical design alternatives for RISC workstation packaging

机译：物理设计替代RISC工作站包装
- 作者：OBrien D.E.;Hahne B.M.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- encapsulating;
- Workstations;
- ARCHITECTUREoptimum performancesimulation toolpackagesmultichip;
6.Correlation of analytical and experimental approaches to determine thermally induced PWB warpage

机译：相关性分析和实验方法来确定热诱导PWB弯曲
- 作者：Chao-Pin Yeh;Ume C.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- warpage;
- Finite element method;
- Chemical compositionresearch projectCorrelate;
7.Interactive thermal modeling of electronic circuit boards

机译：互动热模拟电子电路董事会
- 作者：Godfrey W.M.;Tagavi K.A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
8.Anisotropically conductive polymer films with a uniform dispersion of particles

机译：Anisotropically导电聚合物与电影均匀分散的粒子
- 作者：Jin S.;Tiefel T.H.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
9.Attachment reliability evaluation and failure analysis of thin small outline packages (TSOP's) with Alloy 42 leadframes

机译：附件可靠性评估和失败分析薄小轮廓包(TSOP)与合金42引线框架
- 作者：Noctor D.M.;Bader F.E.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
10.A comprehensive surface mount reliability model covering several generations of packaging and assembly technology

机译：一个全面的表面安装的可靠性模型包装和覆盖几代装配工艺
- 作者：Clech J.-P.;Manock J.C.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- reliability model;
- encapsulating;
- Quality factorassembly technique;
11.Model and analyses for solder reflow cracking phenomenon in SMT plastic packages

机译：对回流焊裂纹模型和分析现象在SMT塑料包
- 作者：Ganesan G.S.;Berg H.M.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
12.Effect of material interactions during thermal shock testing on IC package reliability

机译：在热材料相互作用的影响冲击测试集成电路方案的可靠性
- 作者：Chen A.S.;Nguyen L.T.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
13.Off-axis sensor rosettes for measurement of the piezoresistive coefficients of silicon

机译：离轴传感器的测量圆花饰硅的压阻系数
- 作者：Jaeger R.C.;Suhling J.C.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- function of temperature;
- piezoresistance;
- test chip;
14.Investigation of plasma effects on plastic packages delamination and cracking

机译：调查的等离子体对塑性的影响包分层和裂纹
- 作者：Djennas F.;Prack E.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
15.Resistive signal line wiring net designs in multichip modules

机译：电阻信号线路布线网络设计多片模块
- 作者：Chi Shih Chang
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
16.Development of a cost-effective high-performance metal QFP packaging system

机译：低成本高性能的发展金属QFP包装系统
- 作者：Mabulikar D.;Pasqualoni A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
17.An 820 pin PGA for ultralarge-scale BiCMOS devices

机译：820年销PGA的超大型BiCMOS设备
- 作者：Hiruta Y.;Hirano N.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- encapsulating;
- tape automated bonding;
- Thermal resistanceBiCMOS;
18.A package analysis tool based on a method of moments surface formulation

机译：包分析工具基础上的一种方法时刻表面形成
- 作者：Ponnapalli S.;Deutsch A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
19.Rigorous electromagnetic modeling of chip-to-package (first-level) interconnections

机译：严格的电磁建模chip-to-package(一级)相互连接
- 作者：Yui-Sheng Tsuei;Cangellaris A.C.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
20.Robust titanate-modified encapsulants for high voltage potting application of multichip module/hybrid IC

机译：健壮的titanate-modified密封剂高多片的电压盆栽应用
- 作者：Wong C.P.;McBride R.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
21.Encapsulant for fatigue life enhancement of controlled-collapse chip connection (C4)

机译：对疲劳寿命提高的密封剂controlled-collapse芯片连接(C4)
- 作者：Wang D.W.;Papathomas K.I.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
22.Encapsulants used in flip-chip packages

机译：密封剂用于倒装芯片包
- 作者：Suryanarayana D.;Wu T.Y.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
23.A fine pitch COG technique for a TFT-LCD panel using an indium alloy

机译：微细齿轮技术的液晶面板使用一个铟合金
- 作者：Mori M.;Kizaki Y.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
24.Electrical, structural and processing properties of electrically conductive adhesives

机译：电气、结构和加工特性导电胶粘剂的
- 作者：Li L.;Lizzul C.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
25.Accelerated life test of Z-axis conductive adhesives

机译：加速寿命试验的z轴导电粘合剂
- 作者：Chang D.D.;Fulton J.A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
26.An overview and evaluation of anisotropically conductive adhesive films for fine pitch electronic assembly

机译：anisotropically的概述和评价为微细导电胶的电影电子装配
- 作者：Chang D.D.;Crawford P.A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
27.Evaluation of tumbling processes of multilayer ceramic capacitors for surface mount device applications

机译：评价多层的下跌过程陶瓷电容器表面安装设备应用程序
- 作者：Hiremath B.V.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- breakage;
- Sharp corners;
- Ceramic capacitorsBarrel polishingchip capacitormultilayer capacitorPICK;
28.Fabrication of thin-film multilayer substrate using copper clad polyimide sheets

机译：制备的薄膜多层基板使用包铜聚酰亚胺表
- 作者：Miura O.;Miyazaki K.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
29.Fine pitch TAB assembly technology for 820 pin count ceramic PGA using single point bonding technology at room temperature

机译：细间距选项卡820年销装配技术数陶瓷PGA使用单点焊接技术在室温下
- 作者：Ando T.;Tomioka T.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
30.Application of quality function deployment to the design of a lithium battery

机译：应用质量功能展开的锂电池的设计
- 作者：Halbleib L.;Wormington P.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- Product life cycle;
- industrial manufacturing;
- lithium batteries;
31.Effect of post-reflow no-clean solder paste residue on electrical performance

机译：影响post-reflow清洁焊膏残留在电气性能
- 作者：Beikmohamadi A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
32.Creep of solder interconnects under combined loads

机译：在结合负载下蠕变的焊料连接
- 作者：Lan J.H.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
33.Directly deposited fluxless lead-indium-gold composite solder

机译：直接存入fluxless lead-indium-gold复合焊
- 作者：Wang C.Y.;Chen Y.C.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
34.High performance optical datalink array technology

机译：高性能光学datalink阵列技术
- 作者：Nordin R.A.;Buchholz D.B.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
35.Packaging and reliability of photonic components for subscriber network systems

机译：包装和光子元件的可靠性用户网络系统
- 作者：Yoshida J.;Yamada M.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
36.A study on insertion loss improvement for an optical connector using the analysis of transmitted optical intensity

机译：插入损耗研究改进的光学连接器使用的分析透射光强度
- 作者：Oh-Gone Chun;Seung-Ho Ahn
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
37.Morphology and adhesion strength in electroless Cu metallized AlN substrate

机译：在化学镀铜形态和粘附强度镀金属AlN衬底
- 作者：Chang J.H.;Duh J.G.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- Substrates;
- Copper;
- Bond strength(Materials)Surface roughnessINTERLOCKSMetalation;
38.Evaluation of a three-dimensional memory cube system

机译：评价三维记忆立方体系统
- 作者：Bertin C.L.;Perlman D.J.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1993年第8期
- CONTROL SIGNAL;
- Cards;
- memory cardsSubstratesCubepart design;
39.A feasibility study for the fabrication of planar silicon multichip modules using electron beam lithography for precise location and interconnection of chips

机译：平面的加工的可行性研究硅多片模块使用电子束和光刻技术的精确位置芯片的互连
- 作者：Hopper A.;Jones A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
- Electron beam lithography;
- fabrication;
- motherboard;
40.Resistance computations for multilayer packaging structures by applying the boundary element method

机译：阻力计算多层包装通过应用边界元结构方法
- 作者：Wu R.-B.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
41.A quantitative technique to analyze materials trade-off for SEM 'E'

机译：定量方法分析材料权衡的SEM“E”
- 作者：Ng L.H.;Field F.R.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
42.New packaging of a chip on a board by a unique printing method

机译：新包装的独特的板上的芯片印刷方法
- 作者：Okuno A.;Nagai K.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
43.Microcarrier for LSI chip used in the HITAC M-880 processor group

机译：微载体HITAC LSI芯片使用的m - 880处理器组
- 作者：Inoue T.;Matsuyama H.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
- PROCESSOR;
- THERMAL EXPANSION;
- chip package;
44.Comparative evaluation of optical waveguides as alternative interconnections for high performance packaging

机译：光学波导的比较评价选择高性能互连包装
- 作者：Schacham S.E.;Merkelo H.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
45.Electrical design technology for low dielectric constant multilayer ceramic substrate

机译：电气设计技术低的介质恒定的多层陶瓷基片
- 作者：Sasaki A.;Shimada Y.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
46.A review of the skin effect as applied to thin film interconnections

机译：审查的集肤效应应用于薄电影互联
- 作者：Hwang L.-T.;Turlik I.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
- PULSE RISE TIME;
- skin effect;
- digital pulseDigital system;
47.State-of-the-art multichip modules for avionics

机译：最先进的航空电子设备多片模块
- 作者：Hagge J.K.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
- avionics;
- multichip;
48.Packaging of GaAs signal processors on multichip modules

机译：包装的砷化镓多片的信号处理器模块
- 作者：Gilbert B.K.;Pan G.W.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
49.An electric double-layer capacitor with high capacitance and low resistance

机译：电双层电容器高电容和低电阻
- 作者：Yoshida A.;Imoto K.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
50.Effect of adding Sn to graphite on electrical contact resistance between sliding surfaces of graphite and Cu

机译：石墨添加Sn电器的影响滑动表面之间的接触电阻石墨和铜
- 作者：Imada Y.;Ito H.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
- graphene;
- Slip surfaces;
- contact resistanceGraphiteCopper;
51.Conducting metallic oxide contacts on superconducting YBa/sub 2/Cu/sub 3/O/sub 7-x/ thin films

机译：导电金属氧化物接触超导YBa /订阅2 /铜/订阅3 / O /子7 x /薄膜
- 作者：Jia Q.-X.;Anderson W.A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
52.Critical temperatures of contact materials

机译：接触材料的临界温度
- 作者：Ding B.;Li H.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
53.IR microscopic observation of plastic coated TAB inner lead bonds degrading during thermal cycling

机译：红外显微观察涂塑的选项卡在热循环内部导致债券有辱人格的
- 作者：Alpern P.;Tilgner R.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
- LOAD;
- stress fields;
- tape automated bondingElectricityThermal cycling;
54.Polyamic alkyl esters: versatile polyimide precursors for improved dielectric coatings

机译：Polyamic烷基酯:多才多艺的聚酰亚胺前体提高电介质涂料
- 作者：Volksen W.;Yoon D.Y.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
- ALKYL ESTER;
- Polyamic acids;
- precursors;
55.A multilevel epoxy substrate for flip-clip hybrid multichip module applications

机译：一个多级flip-clip混合环氧树脂基质多片模块应用
- 作者：Tsunashima E.;Okuno A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第1期
56.Design of high density pin board matrix switches for automated main distributing frame systems

机译：高密度插针板矩阵开关的设计自动化主要分布框架系统
- 作者：Umemura S.;Kanai T.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
57.Effects of CO/sub 2/ atmosphere on contact resistance characteristics of noble metal contacts

机译：有限公司/子2 /大气接触的影响贵金属的抗性特征联系人
- 作者：Umemura S.;Aoki T.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
58.Repair of circuits by laser seeding and constriction induced plating

机译：通过激光播种和修复电路收缩诱导电镀
- 作者：Partridge J.P.;Hussey B.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
- open defect;
- Laser;
- Copper electrolyteseed inoculationRestriction;
59.Aspects of modeling of high voltage ferroelectric nonlinear ceramic capacitors

机译：高压铁电方面的建模非线性陶瓷电容器
- 作者：Campbell C.K.;van Wyk J.D.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
60.A review of planar techniques for multichip modules

机译：对平面多片的技术模块
- 作者：Schiltz A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
- Integration Level;
- rise level;
- multilayersPlanarfabricationmultichip;
61.Time-domain characterization of coupled microstrip lines

机译：耦合微带的时域特征行
- 作者：Schutt-Aine J.E.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
62.An innovative bonding technique for optical chips using solder bumps that eliminate chip positioning adjustments

机译：一个创新的光学芯片的焊接技术使用焊料消除芯片定位调整
- 作者：Hayashi T.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
63.Evaluation of different contact aid compounds for aluminum-to-copper connections

机译：评估不同的援助化合物接触铝、铜连接
- 作者：Braunovic M.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
64.Evaluation of different platings for aluminum-to-copper connections

机译：评估不同的电镀铝、铜连接
- 作者：Braunovic M.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
65.Switching performances of hollow contact rivets

机译：切换性能的中空铆钉联系
- 作者：Zunko P.;Bizjak M.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
- contact material;
- IEC publications;
- THIN PLATESContact Informationcontact surfacerelayRivet;
66.A study of commutation arcs of DC motors for automotive fuel pumps

机译：研究直流电机的换向弧汽车燃料泵
- 作者：Sawa K.;Shimoda N.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
- air;
- arc voltage;
- Automobile FuelsResidual flowDC motorsCommutationPumpsEXPERIMENTAL EQUIPMENT;
67.Electrical contact phenomena during impact

机译：在影响电接触现象
- 作者：McBride J.W.;Sharkh S.M.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
68.Significant increase of contact resistance of silver contacts by mechanical switching actions

机译：显著增加的接触电阻银接触机械开关动作
- 作者：Hasegawa M.;Yamamoto T.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
- Action;
- Rough surfaces;
- load currentcontact resistanceMechanicalcontact surfaceCONTACT AREASilver;
69.Magnetic and mechanical design of ultraminiature reed switches

机译：ultraminiature磁场和机械设计簧片开关
- 作者：Hinohara K.;Kobayashi T.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
70.Reliability of commercial relays during life tests at low electrical contact load

机译：商业继电器的可靠性寿命测试期间在低电接触载荷
- 作者：Rieder W.F.;Strof T.W.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
71.Current limiting switching by squeezing arcs into narrow insulating slots

机译：限流开关通过挤压弧狭窄的隔热槽
- 作者：Lindmayer M.;Huang Z.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
72.The effects of graphite particle size and processing on the performance of silver-graphite contacts

机译：石墨颗粒大小的影响处理silver-graphite的性能联系人
- 作者：Wingert P.C.;Allen S.E.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
73.Electric contact materials and their erosion in automotive DC relays

机译：电接触材料及其侵蚀汽车直流继电器
- 作者：Leung C.H.;Lee A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第2期
74.Low temperature CMOS-a brief review

机译：低温CMOS-a简短的评论
- 作者：Clark W.F.;El-Kareh B.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
75.The effect of applied frequencies and multiple firing on the resistance of thick film resistors

机译：应用和多个频率的影响开火厚膜电阻器的电阻
- 作者：Bi-Shiou Chiou;Wei-Yung Hsu
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
76.Thermal stability of polysilicon resistors

机译：多晶硅电阻的热稳定性
- 作者：Suarez J.E.;Johnson B.E.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
- Polysilicon;
- CFA;
- Carrier transportSurface resistanceResistor Device ComponentThermal cycling;
77.Wear and contamination of electroplated gold films in line contact

机译：磨损和污染电镀黄金的电影线接触
- 作者：Zhuan-Ke Chen
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
78.Designs of low stress I/O pin attach structures

机译：低压力的设计I / O销连接结构
- 作者：Shih D.-Y.;Palmateer P.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
79.Bonding mechanism between aluminum nitride substrate and Ag-Cu-Ti solder

机译：氮化铝之间的结合机制衬底和Ag-Cu-Ti焊料
- 作者：Kurihara Y.;Takahashi S.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
80.CAFE-the MIT computer-aided fabrication environment

机译：咖啡馆内麻省理工学院计算机辅助制造环境
- 作者：McIlrath M.B.;Troxel D.E.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
81.BaPbO/sub 3/-based thick film resistor

机译：BaPbO /订阅3 /基于厚膜电阻器
- 作者：Yu-Hung Hsieh;Shen-Li Fu
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
82.Dynamic model of stationary contacts based on random variations of surface features

机译：动态模型的基于固定联系表面特征的随机变化
- 作者：Malucci R.D.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
83.Make erosion mechanism of Ag/CdO and Ag/SnO/sub 2/ contacts

机译：使侵蚀机制Ag / CdO和Ag / SnO /子2 /联系人
- 作者：Rieder W.;Weichsler V.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
84.Interaction of multiple brushes on a slip ring

机译：交互的多个刷子滑环
- 作者：Burton R.A.;Burton R.G.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
- delta;
- contact resistance;
- Slip ringsChlorine;
85.Glowing contact areas in loose copper wire connections

机译：发光的联系地区松散的铜线连接
- 作者：Sletbak J.;Kristensen R.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
86.IC manufacturing diagnosis based on statistical analysis techniques

机译：基于统计的IC制造诊断分析技术
- 作者：Kibarian J.K.;Strojwas A.J.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
87.Method for semiconductor process optimization using functional representations of spatial variations and selectivity

机译：半导体流程优化的方法空间的使用功能表示变化和选择性
- 作者：Mozumder P.K.;Loewenstein L.M.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
88.An information model for a CAM data base to support flexible manufacture of printed circuit boards

机译：一个凸轮的信息模型的数据基础支持灵活的制造印刷电路板董事会
- 作者：Whelan P.T.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
89.An AI-based manufacturing design rule checker and path optimizer for PCB production preparation and manufacturing

机译：一个基于ai制造业设计规则检查和路径优化PCB生产准备和制造业
- 作者：Hidde A.R.;Gierse A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
90.Cost saving opportunities with multichip modules

机译：成本节约的机会与多片模块
- 作者：Mavroides J.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
- Separable;
- TECHNOLOGY ASSESSMENT;
- physical sizecost analysiselectronics industry;
91.Process-based cost modeling

机译：基于流程的成本建模
- 作者：Bloch C.;Ranganathan R.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
92.Concurrent engineering for consumer, industrial products, and government systems

机译：并行工程对消费者、工业产品,和政府系统
- 作者：Keys L.K.;Rao R.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第3期
93.Accurate experimental characterization of interconnects: a discussion of 'Experimental electrical characterization of interconnects and discontinuities in high-speed digital systems'

机译：准确的实验表征互联:讨论的实验电气特性的互联高速数字系统的不连续性
- 作者：Marks R.B.;Williams D.F.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第4期
94.Thermal stresses in aluminum lines bounded to substrates

机译：热应力在铝行有界基板
- 作者：Sauter A.I.;Nix W.D.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第4期
- Heat stress;
- Substrates;
- PassivationThermal stressesaluminiumFINITE ELEMENT;
95.Capacitor loss at radio frequencies

机译：电容器损耗在无线电频率
- 作者：Lafferty R.E.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第4期
96.Investigation of conduction mechanism in thick film resistors trimmed by the pulse voltage method

机译：调查厚的传导机制薄膜电阻修剪的脉冲电压方法
- 作者：Tobita T.;Takasago H.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第4期
- Heat stress;
- Refiring;
- logicalFILM RESISTORSelectron trapsShock voltagethick film resistors;
97.A new packaging technology using micro-solder bumps for high-speed photoreceivers

机译：一个新的使用micro-solder包装技术肿块为高速光接收器
- 作者：Tsunetsugu H.;Katsura K.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第4期
98.3D measurement of thermal deformations on an ultra-high density circuit moduled with a laser range probe

机译：三维测量的热变形超高密度与激光电路模块调查范围
- 作者：Gloeckner P.J.;Kokini K.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第4期
99.A fracture mechanics approach to thermal fatigue life prediction of solder joints

机译：热疲劳断裂力学方法焊点的寿命预测
- 作者：Pao Y.-H.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第4期
100.A dislocation model of shear fatigue damage and life prediction of SMT solder joints under thermal cycling

机译：的位错模型剪切疲劳损伤SMT焊点的寿命预测热循环
- 作者：Huang J.;Lai H.Y.
- 期刊名称：《IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology》 | 1992年第4期

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