热压烧结B4C陶瓷的物理性能研究

摘要

采用气流粉碎B4C粉末(中位粒径3.85 μm)进行热压烧结实验,研究了热压烧结B4C陶瓷的物理性能.结果表明:于2 150 ℃下热压烧结10 min,B4C陶瓷的相对密度达到91.6%,室温杨氏模量为292.5 GPa,室温泊松比为0.16;在0～1 000 ℃范围内,随着温度升高,线膨胀系数增高,而导热系数降低,线膨胀系数和导热系数的平均值分别为4.42×10-6 K-1和13.2 W/(m·K).