磁控溅射制备纳米厚度连续金膜

摘要

研究了磁控溅射工艺参数对Au膜生长速率、表面粗糙度和微观结构的影响.结果表明:当溅射功率低于200 W时,溅射功率对薄膜表面粗糙度、微观结构的影响不明显.标定了溅射功率为20 W条件下的Au膜生长速率,观察了Au的生长过程,在Si基底沉积的Au为岛状(Volver-Weber)生长模式,Au膜厚度为8 nm时,薄膜开始连续.晶粒尺寸与薄膜厚度的关系研究结果表明:在生长初期,晶粒尺寸随厚度线性增大;随后,晶粒尺寸增速变缓,直至停滞;趋于70 nm时,新晶粒形成取代晶粒长大.