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王晓铖; 曹菲; 南泽昊;
杭州电子科技大学电子信息学院;
微电子器件; 互连; 阻挡层; 漏电电流; 电阻率; 直流磁控溅射技术; 铜合金薄膜; 自形成;
机译:原位氧化法形成CuO阻挡层Bi2223带材的制备与性能
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机译:2024铝合金表面微弧氧化制备的陶瓷涂层性能和形成机理研究
机译:对活性铝铜合金和铝铍合金上形成的氧化膜的保护性能的研究。
机译:纳米前驱体热脱合金法制备生物医用Ti-Ta泡沫的形成与性能
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机译:含锂铜合金的制备及性能研究进展
机译:用于形成银铜合金烧结体的粘土组合物,用于形成银铜合金烧结体的粘土组合物的粉末,用于制备银铜合金烧结体的粘土组合物的制备方法,用于制造银铜合金的方法和银铜合金烧结体
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