首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >虹微推出我国首款复合型智能语音芯片

虹微推出我国首款复合型智能语音芯片

         

摘要

虹微和中科院声学所联合研发成功的中国首款复合型智能语音芯片于不久前发布,这款芯片在语音识别的基础上融合了多方面的语音增强功能,包括语音去噪、回波消除、波束成形、身份识别等,能够实现远距离话音采集,并支持超低功耗唤醒,从而大大提高了语音远讲操控和交互的识别率,为消费者带来良好的使用体验。它不仅可以支持6米距离内的直接远讲,

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号