我国首款复合型智能语音芯片在长虹研发成功

摘要

7月8日，长虹和中科院声学所联合宣布：中国首款复合型智能语音芯片由双方合作研发成功。这是继自主开发的等离子屏PDC芯片HNIW8238量产之后，长虹在芯片领域的又一项最新成果。“这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，