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MEMS开关; 生产线; 欧姆龙; 部件; 压力传感器; 产品开发; 市场需求; 半导体;
机译:欧姆龙,滋税和半导体子公司200mm mems线
机译:半导体工厂的版本升级示例:从直径200毫米的晶圆生产线转换为直径300毫米的晶圆生产线
机译:200mm晶圆工厂每月生产基地,2010年SEMI总结为650万晶圆
机译:在200mm GeOI晶圆的Si工艺生产线上制造的具有高K和金属栅极的0.12μmP-MOSFET
机译:生命的调味品?产品种类对成本,生产力和劳动成果的影响,高品种非组装生产线
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:用于切割或地面部件的加工生产性评价方法(MEM)的开发。 (切割和研磨的定量加工 - 可生产性评估)。
机译:来自HB生产线的工艺容器的放射性氢生产 - 生产率与进化率相比,并讨论了LasL评论。
机译:具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度,MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法
机译:用于从坯料生产热成型部件的生产线中集成的工具布置,具有该工具布置的生产线以及使用该生产线从坯料中生产热成型部件的方法
机译:用于集成到用于生产热成型部件的生产线中的工具包括带有工作工具组件的印刷电路板生产线,以及用于通过该生产线从电路板中生产热成型部件的方法
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