首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >半桥栅驱动600v高压驱动芯片设计

半桥栅驱动600v高压驱动芯片设计

         

摘要

cqvip:本文描述一种可驱动功率MOSFET和IGBT600v高压集成电路,它采用B.C.D.技术,把控制电路、检测保护电路、高低压电平移位电路、输出缓冲电路等集成到一块芯片上。本文就其采用的高压工艺平台、电路原理及版图设计作了初步的研究和试制,并对研制的初步结果进行了分析讨论。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号