面向45纳米制造工艺的技术研究

摘要

随着130纳米技术成为集成电路制造工业的主流技术,以及90纳米技术的逐渐成熟,欧洲微电子领域最大的独立研究中心TMEC,已将其研究重心转移到更小尺寸的工艺技术。其中,面向45纳米及更小尺寸的工艺研究项目包括:(1)157纳米深紫外线(DUV)和极深紫外线(EUV)光刻;(2)用于平面缩小器件(Scaled Planar Device)的高迁移率膜的应用和先进的源/漏极工程方案;(3)用于平面缩小器件(Scaled Planar Device)