飞利浦、General Atomics联手开发超宽带芯片组

摘要

皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)公司签署备忘录,联手开发超宽带(UWB)无线通信芯片组,并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的芯片组,以支持标准化过程的实现。