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先进封装技术发展趋势

             

摘要

随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用,同时在日常生活中更加普及,对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。

著录项

  • 来源
    《集成电路应用》 |2009年第9期|34-37|共4页
  • 作者

    Mahadevan Iyer;

  • 作者单位

    Texas Instruments, Dallas;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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