退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
Mahadevan Iyer;
Texas Instruments, Dallas;
机译:注意半导体技术,高密度封装技术的发展趋势。
机译:食品生物活性化合物封装技术的发展趋势
机译:在电子封装技术的发展趋势
机译:日本电子封装技术湿加工的最新研究和发展趋势
机译:LC储罐CMOS压控振荡器,采用嵌入在先进封装技术中的高质量电感器。
机译:新兴的封装技术可确保微型植入式设备的长期可靠性
机译:未来的半导体探测器将使用具有后处理,杂交和封装技术的先进微电子技术
机译:用于智能自适应发动机控制的先进传感器和封装技术(预印本)。
机译:采用先进的半导体加工和封装技术的轻型微型集成微卫星
机译:良性肿瘤发展趋势评估系统,其服务器计算设备和计算机可读存储介质
机译:发展趋势数据采集方法及装置
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。